为了能够提升半导体工业超纯水的生产质量，在实际操作当中，在现场生产时应当从以下两个方面着手:一方面，应当让所有参与半导体超纯水生产的人员了解到，该类超纯水技术指标要求在完成生产之后，超纯水的电阻率18MQ*cm，这样才能够保障半导体工业生产电子元件的质量较高，同时也要加强对超纯水当中的一些杂质的管理，例如徵粒子、气泡、有机物和一些细菌等，并将这些技术指标详细地讲解给生产人员。另一方面，应当加强对半导体工业超纯水技术指标落实状况进行全面管理。在生产过程当中，需要让所有人员了解到相应的技术指标，并且应当设计出能够满足这一生产指标的生产方案，这样才能够让部分超纯水生产厂家所生产出的成品，能够辅助半导体工业电千元件的设计和研发
2全面控制半导体工业超纯水设备技术
为了能够生产出高水平的超纯水成品，笔者认为对超纯水设备技术进行控制时，需要通过以下几个方面来开展:首先，关于颗粒物去除工艺方面，由于水当中含有较多的微颗粒物质，在对这些微颗粒进行去除时，可以采用过滤或者吸附的方式，但是对于不同尺寸的颗粒物质，要在处理时选择差异性的工艺。例如，针对颗粒物尺寸高达50nm的徵粒子，采用以往超纯水制造的方式无法满足生产需求。因此，应当用到超滤、纳滤和徵滤以及一些反渗透的处理工艺，这样才能够在完成过滤之后让超纯水当中的杂质全部去除F。同时在颗粒物去除的操作中，应当最大限度的保障超纯水无
杂质，因此在完成上述过滤操之后，需要做好检测。其次，关于脱盐工艺方面，由于半导体工业超纯水的脱盐，工艺对于超纯水的质量影响比较大。在实际脱盐的生产环节当中，应当采用反渗透处理的工艺方式，或者通过采用电离子工艺实现交换离子的处理目标，这样才能够让脱盐工艺实现应有目的。同样，脱盐工艺需要根据不同的工艺组合形式进行适当调整，因此，生产厂家需要按照原有的脱盐工艺进行不断的优化。同时也要对当前脱盐最新工艺的关注，这样才能保障脱盐效果达到最佳状态。再次，关于有机物去除方面，目前可供选择的工艺包括:UF、ACF、UV以及RO等。采用这些工艺进行前端处理、后湍处理后，就可将TOC值控制在1ppm~-3ppm之间6。最后，关于脱气工艺方面，通常状况下脱气工艺是采用以下三种方法。①物理脱气方法。采用该种方式是通过物理搅拌的方式来有效去除具有溶解性的一些二氧化碳。②热力脱气法。主要是采用高温加热的方式，去除水当中的溶解性气体。③膜脱气方法。其是一种比较先进的工艺方式，可以通过增加纤维膜的方式让气体得以分离。在脱气生产环节时，需要采用组合脱气的方式，这样才能让脱气环节达到最佳效果，提升超纯水的生产具有较高质量。同时，也要不断研究提升脱气工艺的最佳方案，在保障脱气质量的状况下，不断的降低脱气工艺的难度和操作
成本。
3做好清洗灭菌处理
超纯水在生产时不仅要注重生产时各环节质量控制，同时还要做好清洗和灭菌处理，当前通常会采用UV紫外杀菌。
实际施工操作中，需要按照UV装置运行数据与UV装置出水水质状况来对超纯水进行清洗，同时，清洗期间所使用的
清洗药液在温度控制方面，应保持在29℃左右，这样能让清洗药液的药效发挥到最佳状态。此外，在直通清洗与循环清洗这一操作中，需要合理的控制药液流量和压力，这样一方面能保障超纯水生产之后能达到合理灭菌的状态，也能延长LUV装置的使用寿命。在灭菌时最好能使用无残留的非氧化型杀菌药剂，这样能让灭菌后的超纯水质量高。
4、结论
由于半导体元件的生产要求精度比较高，因此，在使用超纯水时，对于超纯水的水质要求也比较严格，即需要满足
电子级水国家标准。为了能够提升半导体工业电子芯片生产的质量需要，注重超纯水制造水平的同时，也需要加强半导体工业超纯水生产质量管理。文章详细分析了半导体工业超纯水的现场质量管理工作问题。通过剖析得知，当前未能明确半导体工业超纯水技术指标相关要求，对半导体超纯水生产设备技术控制存在不足。针对这些问题，文章提出半导体工业超纯水的现场质量管理对策。首先，应当明确半导体工业超纯水技术指标。其次，全面控制半导体工业超纯水设备技术。最后，做好清洗灭菌处理。望本次研究的结论和阐述的超纯水生产工艺内容，能为当前半导体工业超纯水生产质量和水平的提升献上绵薄之力。