国内关于SAM的标准有CJB4027-2006《车用电子元器件破坏性物理分析方法》和GJB548B-2005《微电子器件试验方法和程序》GIB4027A-2006工作项目1103第2.4条是目前国内进行SAM的最主要的依据。其对SAM涉及到的检查项目和缺陷判据进行了详细的说明,但存在以下间题
a)GJB4027A-2006中检查项目与缺陷判据不能完全对应。缺陷判据中a)、b)、c)和d)条检查的是元器件包封层的内部缺陷,而检查项目中指出的需要检查的6个区域均未涉及到元器件包封层的内部界面。
b)GJB4027A-2006工作项目1103主要针对的是塑封半导体集成电路,其针对的是比较传统的塑封电路。上海缔伦光学仪器有限公司介绍现如今,LGA、BGA和倒封装等特殊封装器件已成为常态,而针对这些器件国内还没有相关的SAM标准判据。特殊封装元器件的SAM只能参考GJB4027A-2006工作项目1103中第2.4进行。
c)JB40274-2006工作项目1103中第2.4f)条,由于说法比较含糊,不同实验室对此的理不同,对于相同的缺陷表征得出的试验结论存在截然不同的结果。该缺陷判据中指出,引线引出端焊板与塑封界面上,分层面积超过其后侧区域的12时,认为该器件应为拒收器件。
